최근 AI 반도체 경쟁에서 GPU와 메모리 간의 병목 현상이 발생하고 있습니다. 삼성전자는 GPU 위에 메모리를 쌓는 zHBM과 온디바이스용 zNAND-O를 개발하여 이 문제를 해결하고자 하고 있습니다.
SK하이닉스는 3D 적층 D램과 HBF 기술을 통해 '메모리의 벽'을 넘겠다는 목표를 세우고 있습니다. 이러한 혁신은 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
또한, 중국 기업들의 조용한 움직임이 주목받고 있으며, 이들은 글로벌 반도체 시장에서 점차 존재감을 키워가고 있습니다. 이번 영상은 샌타클래라에서 열린 FMS 2026 현장에서의 최신 동향을 전합니다.

Channel: 한경 글로벌마켓 / Published: 2026.08.13 18:00

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